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公司簡介
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產(chǎn)品信息
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檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
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微波介質(zhì)陶瓷
陶瓷基板
介質(zhì)諧振器
微波鐵氧體基板
微波、毫米波原件
● 芯片電容
● 芯片電阻
● 熱沉、襯底、載體、短路片
● 大功率電阻、負(fù)載
微波、毫米波器件
金錫合金預(yù)成型焊片
陶瓷墊片、短路片
新產(chǎn)品
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芯片電容
【用途】主要應(yīng)用于微波、毫米波模塊、集成電路(MIC)以及光纖通訊模塊(TO組件)中,起到耦合、隔直、退藕及旁路等作用。
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芯片電阻
【用途】主要應(yīng)用于微波、毫米波模塊、集成電路(MIC)中,起到耦合、分流等作用。
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熱沉、襯底、載體、短路片
【用途】主要用于微波大功率管芯襯底,起到調(diào)整芯片高度、傳導(dǎo)熱量等作用。
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大功率電阻、負(fù)載
【用途】主要應(yīng)用于微波、毫米波模塊中,起吸收信號、分流等作用。
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